ನೇತೃತ್ವದ ಮಿನಿ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ದೀಪಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಆರೋಹಣ, ಒತ್ತಡದ ಬೆಸುಗೆ ಸೇರಿದಂತೆ 10 ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ.ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಶನ್,ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಫಿಲ್ಮ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಜೋಡಿಸುವುದು, ಪರೀಕ್ಷೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಉಗ್ರಾಣ.
1.ಕ್ಲೀನಿಂಗ್
ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ತರಂಗಗಳಿಂದ PCB ಅಥವಾ LED ಬ್ರಾಕೆಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಒಣಗಿಸಿ.
2. ಆರೋಹಿಸುವಾಗ
ಎಲ್ಇಡಿ ಟ್ಯೂಬ್ ಕೋರ್ (ದೊಡ್ಡ ಡಿಸ್ಕ್) ನ ಕೆಳಭಾಗದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಅಂಟು ತಯಾರಿಸಿ ನಂತರ ಅದನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಿ.ಸ್ಪಿನ್ನರ್ ಮೇಜಿನ ಮೇಲೆ ವಿಸ್ತರಿಸಿದ ಟ್ಯೂಬ್ ಕೋರ್ (ದೊಡ್ಡ ಡಿಸ್ಕ್) ಅನ್ನು ಇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಟ್ಯೂಬ್ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸ್ಪಿನ್ನರ್ ಪೆನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ.PCB ಅಥವಾ LED ಬ್ರಾಕೆಟ್‌ನ ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದೊಂದಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಿ, ತದನಂತರ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಅಂಟು ಗುಣಪಡಿಸಲು ಸಿಂಟರ್ ಮಾಡಿ.
3. ಒತ್ತಡದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಪ್ರಸ್ತುತ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್‌ಗೆ ಪ್ರಮುಖವಾಗಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಡೈಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿ ಅಥವಾ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ವೆಲ್ಡರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ.ಎಲ್ಇಡಿ ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಿದ್ದರೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ವೈರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
4. ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್
ವಿತರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಡೈ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೈರ್ ಅನ್ನು ಎಪಾಕ್ಸಿಯೊಂದಿಗೆ ರಕ್ಷಿಸಿ.PCB ಯಲ್ಲಿ ಅಂಟು ವಿತರಿಸುವುದು ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ನಂತರ ಅಂಟು ಆಕಾರದ ಮೇಲೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ನೇರವಾಗಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಹಿಂಬದಿ ಬೆಳಕಿನ ಹೊಳಪಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಫಾಸ್ಫರ್ (ಬಿಳಿ ಬೆಳಕಿನ ಎಲ್ಇಡಿ) ಅನ್ನು ಸೂಚಿಸುವ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಸಹ ಕೈಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಬ್ಯಾಕ್‌ಲೈಟ್ ಮೂಲವು SMD-LED ಅಥವಾ ಇತರ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಿದ LEDಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದರೆ, ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೊದಲು LED ಗಳನ್ನು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.
6.ಕಟಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್
ಪಂಚಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಬ್ಯಾಕ್‌ಲೈಟ್‌ಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿವಿಧ ಡಿಫ್ಯೂಷನ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಡೈ-ಕಟ್ ಮಾಡಿ.
7. ಜೋಡಿಸುವುದು
ರೇಖಾಚಿತ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಹಿಂಬದಿ ಬೆಳಕಿನ ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸರಿಯಾದ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಿ.
8.ಪರೀಕ್ಷೆ
ಹಿಂಬದಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಏಕರೂಪತೆಯ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಉತ್ತಮವಾಗಿವೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.
9.ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್
ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಲೇಬಲ್ ಮಾಡಿ.
10. ಉಗ್ರಾಣ
ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಲೇಬಲ್ ಪ್ರಕಾರ, ಅವುಗಳನ್ನು ವರ್ಗದಲ್ಲಿ ಗೋದಾಮಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಾಗಣೆಗೆ ತಯಾರಿ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜನವರಿ-30-2023