Mae'r broses gynhyrchu o oleuadau trac mini dan arweiniad yn mynd trwy 10 proses gan gynnwys glanhau, mowntio, weldio pwysau,capsiwleiddio,weldio, torri ffilm, cydosod, profi, pecynnu, a warysau.
1.Cleaning
Glanhewch y braced PCB neu LED gyda thonnau ultrasonic a'u sychu.
2. Mowntio
Paratowch y glud arian ar electrod gwaelod craidd y tiwb LED (disg mawr) ac yna ei ehangu.Rhowch y craidd tiwb estynedig (disg mawr) ar y bwrdd troellwr, a defnyddiwch ysgrifbin troellwr i lanhau craidd y tiwb o dan ficrosgop.Gosodwch un wrth un ar badiau cyfatebol y PCB neu fraced LED, ac yna sinter i wella'r glud arian.
3. Weldio pwysau
Defnyddiwch weiren alwminiwm neu weldiwr gwifren aur i gysylltu'r electrod â'r marw LED fel plwm ar gyfer pigiad cyfredol.Os yw'r LED wedi'i osod yn uniongyrchol ar y PCB, defnyddir peiriant weldio gwifren alwminiwm yn gyffredinol.
4. Amgasgliad
Amddiffyn y wifren marw a weldio LED gydag epocsi trwy ddosbarthu.Mae gan ddosbarthu glud ar y PCB ofynion llym ar siâp y glud ar ôl ei halltu, sy'n uniongyrchol gysylltiedig â disgleirdeb y backlight gorffenedig.Bydd y broses hon hefyd yn ymgymryd â'r dasg o bwyntio ffosffor (LED golau gwyn).
5. Weldio
Os yw'r ffynhonnell backlight yn defnyddio SMD-LED neu LEDau eraill wedi'u pecynnu, mae angen sodro'r LEDs i'r bwrdd PCB cyn y broses gydosod.
Ffilm 6.Cutting
Ffilmiau tryledu amrywiol a ffilmiau adlewyrchol sydd eu hangen ar gyfer golau ôl gyda pheiriant dyrnu.
7.Assembling
Yn unol â gofynion y lluniadau, gosodwch ddeunyddiau amrywiol y backlight â llaw yn y sefyllfa gywir.
8.Prawf
Gwiriwch a yw paramedrau ffotodrydanol y ffynhonnell backlight a'r unffurfiaeth golau yn dda.
9.Pacio
Paciwch y cynnyrch gorffenedig yn unol â'r gofynion a'i labelu.
10.Warehousing
Yn ôl y cynhyrchion gorffenedig wedi'u pecynnu, yn ôl y label, rhowch nhw yn y warws yn ôl categori, a pharatowch ar gyfer eu cludo.
Amser postio: Ionawr-30-2023